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弥费科技获数亿元B轮融资 AMHS系统打破国外垄断,赋能全球晶圆厂自动化升级

弥费科技获数亿元B轮融资 AMHS系统打破国外垄断,赋能全球晶圆厂自动化升级

36氪首发消息显示,半导体晶圆厂自动物料传送系统(AMHS)提供商「弥费科技」已完成数亿元B轮融资。本轮融资由多家知名投资机构联合投资,资金将主要用于技术研发、产品迭代及全球市场拓展。值得关注的是,弥费科技的产品已成功交付全球多家头部晶圆代工厂,标志着国产AMHS系统在国际舞台上迈出了坚实的一步。

AMHS(Automated Material Handling System)是半导体晶圆厂的核心自动化设备,负责在刻蚀、薄膜、光刻等不同工艺机台之间高效、精准地传送晶圆盒(FOUP)。随着芯片制程不断微缩、晶圆尺寸向12英寸(300mm)演进,单片晶圆价值飙升,对传送过程的洁净度、稳定性与效率提出了极致要求。AMHS系统的性能直接影响晶圆厂的产能利用率、良率及运营成本,堪称晶圆厂的“大动脉”。

长期以来,全球AMHS市场被日本大福(Daifuku)和村田机械(Murata Machinery)等少数国际巨头高度垄断,国内晶圆厂在采购、维护及升级方面受制于人,议价能力弱,供应链安全存在隐患。弥费科技的崛起,正逐步改写这一格局。

弥费科技自成立以来,深耕半导体晶圆厂自动化领域,自主研发了涵盖OHT(天车)、Stocker(存储柜)、Cleanway(洁净通道)等在内的全套AMHS解决方案。其系统采用先进的调度算法与高精度运动控制技术,可实现数百台OHT天车协同运作,传送效率达到国际领先水平。针对先进制程对微小颗粒污染的严苛要求,弥费科技在材料、结构及气流设计上进行了多项创新,确保晶圆传送过程中的零污染与零划伤。

本轮数亿元B轮融资的完成,体现了资本市场对弥费科技技术实力与市场前景的高度认可。据悉,弥费科技的产品不仅在国内多家12英寸晶圆厂实现批量交付,更成功打入海外市场,赢得了全球头部晶圆代工厂的订单。这充分证明其AMHS系统在稳定性、可靠性及兼容性方面已通过国际一流客户的严苛验证,具备了与国际巨头同台竞技的能力。

分析人士指出,半导体设备国产化是大势所趋。AMHS作为晶圆厂自动化率的关键推手,其国产化替代空间巨大。弥费科技凭借先发优势、完整的产品矩阵及头部客户背书,有望在未来几年进一步扩大市场份额,推动全球晶圆厂向更高程度的自动化、智能化迈进。

弥费科技表示,将持续加大研发投入,尤其是在人工智能调度、数字孪生等前沿方向探索,让AMHS系统更“聪明”、更柔性地适应不同晶圆厂的个性化需求。公司将进一步扩充产能,加速全球化布局,力争成为全球半导体自动化物料传送领域的领军者。

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更新时间:2026-10-04 09:59:30